パネライズ

Elecrow、同種であれば面付は無料のようだ。前は違ってたと思うが、今そうなっていた。これができるようになると、とても便利になる。

成功するかどうかわからないが、試してみることにする。

PCBを作成

DesignSparkで面付するのに、そういう機能はないようなので、PCBモード上でコピペで実現する。スナップグリッドのピッチを大きめに設定して、全コピーしたものをペーストする。ElecrowのページにはVカットの間隔と基板端の感覚について基板厚み以上にとれと記載があるがVIAやランドとの距離については書かれていない。でも基板厚み以上開けてあればいいのかな？ってことで、厚みを1mmにして、2mm程度のギャップを設けて配置してみた。