mbedのOpenSDA

なんか、いろんな記事が全部、途中までで書きかけになっているのですが、

freedomボードFRDMに搭載されているOpenSDA部分ですが、作れないか試してみたくなりました。現在は、ターゲットCPU部分だけとりだした、レプリカ基板を作って、小さくしてみたりして遊んでいますが。書き込みには、DRFM-KL25ZのOpenSDA部分からジャンパーでコネクタを付けたものでやっています。このやり方、あまりスマートじゃないと前から思っていました。

FRDM-K64、FRDM-KL25ともに、OpenSDA部分は同じCPUで構成されているようです。M4とM0の違いはあるのに、同じものということは、同じCPUを実装して同じ回路構成を作れば、同じものができるのではないか?という話です。もっとも、FRDM-KL25Zが1300円ほどで買えることと、CPUが数個レベルでは700円以上することから、コスト的なメリットは皆無です。

GLCD Font Creator

とっくにメンテナンスされていないもののようだが、便利なので使ってる。mbedのTFTもじゅーっるを動かすときのフォントだとか、LCD用のフォントだとか、文字も作れるし。便利だと思っているのは、システムにインストールされているフォントを利用することができるということかな。個人趣味の範囲だからいいと思う。

で、古いソフトなのでいくつか問題があって、

RootPro V9

二次元CADのRootProがVer9にメジャーアップデートした。Ver7ユーザのため9へは有償になる。現在8を使用しているが、特に困らないだろうね。このままアップデートせずに(困るまで)使い続けよう。

それほど、使用頻度は多くない。。。。

だったら、なんで買ったのかって?

  • 会社のCADでも使っていて操作に慣れている
  • DesignSparkPCBの外形を書くのに、必要。特に複雑な絵。
  • DesignSparkPCBのフットプリントを書く際の、位置合わせと言うか作図に使用するため(これは結構頻度高い)

リリースノート

daVinch Jr

ひん曲がり度

どうも、吐き戻し速度を早くするとひん曲がり度がアップするような気がする。戻すときに引っ張ってしまうのかしら。

やはり吐き戻し速度をある程度低速にして戻し量を少なくするのがきれいにできそうな気がしてならない。

吐出量

筒のような、層ごとに全部の面が接続されているのは、案外うまくいくが、飛び飛び(例えば支柱が何か所かある)のような場合には、とんだ最後の部分の吐出が少ない。それで、強度が落ちてすぐ折れてしまう。実際、内部充填される量や、外周に形成される樹脂の量が違う。

どうすれば解決するのか全く分からない。

ヘッド

ヘッドを買い替えてみるか?、どうも、ノズルクリーニングをしても吐出がまっすぐに改善しない。内部で固着した樹脂素材が完全にクリーニングで除去できないかしら。

 

Designspark Mechanicalバージョンアップ予報

どう変わるのか、はっきり書いてるページがないのですが、メジャーアップデートのβテストを行なっているそうです。メーリングリストで送られてきました。

https://www.rs-online.com/designspark/beta-test-designspark-mechanical-v4-0-jp

あれ?Ver4。。Ver3はどこ行ったの????

現在Ver2ですが。

 

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